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    熱浸鍍錫

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    基于合理的設計考慮,錫或錫合金鍍層是一種性價比高且可靠的方式. —— The Tin Commandments (AMP)

    防腐和抗氧化

    降低接觸電阻并改善電接觸性能

    降低插拔力

    更好的可焊性

    提高傳輸可靠性

    潤滑-改善微摩擦和磨損

    相對于貴金屬鍍層,成本更低 

    無電鍍環保問題

    無內應力:抑制錫須生成

    銅材與鍍錫層附著性好:產生平坦的金屬間化合物 (Cu6Sn5 and Cu3Sn ):抑制錫須生成



    0,5 - 1,4                              微米                     插拔力最低

    0,8 - 2,0                              微米                    降低插拔力

    1-3                                      微米                    連接器標準鍍層

    2-5                                      微米                   良好的抗腐蝕性能

    4-10                                     微米                   良好的耐儲存及可焊接性能

    10- 20                                  微米                   持久的可焊性

    通過機械刮除

    熱空氣整平

    0,5 - 1,4          微米        插拔力最低

    0,8 - 2,0          微米        降低插拔力

    1-3                  微米        連接器標準鍍層

    2-5                  微米        良好的抗腐蝕性能

    4-10                微米        良好的耐儲存及可焊接性能

    10- 20             微米        持久的可焊性

    可根據要求提供其他鍍層

    帶材厚度                          0,15mm-1,20mm

    帶材寬度                         10-330mm                       邊部無鍍層

    可根據要求提供其他鍍層

    帶材厚度           0,15mm-1,20mm

    帶材寬度           10-330mm        邊部無鍍層

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